硬件技術(shù)總監(jiān)
35000-60000元
深圳
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
深圳
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司硬件技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃與基礎(chǔ)硬件平臺(tái)能力建設(shè),推動(dòng)硬件平臺(tái)化、模塊化和CBB(Common Building Block)體系建設(shè),提升研發(fā)效率與產(chǎn)品一致性;
2.主導(dǎo)關(guān)鍵硬件項(xiàng)目的技術(shù)方案評(píng)審、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及風(fēng)險(xiǎn)控制,確保產(chǎn)品在信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC/EMI、熱設(shè)計(jì)及可靠性等方面的性能達(dá)標(biāo);
3.組織并領(lǐng)導(dǎo)重大硬件技術(shù)難題攻關(guān),包括但不限于高速電路設(shè)計(jì)、復(fù)雜系統(tǒng)集成、失效分析(FA)與根因定位,保障產(chǎn)品高質(zhì)量交付;
4.構(gòu)建并完善硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)規(guī)范與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系,推動(dòng)DFM/DFT/DFR等工程方法落地;
5.負(fù)責(zé)硬件團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力建設(shè)與人才梯隊(duì)培養(yǎng),打造高績(jī)效、專業(yè)化的硬件工程師隊(duì)伍。
6.與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試、供應(yīng)鏈等跨職能團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,支撐產(chǎn)品全生命周期的硬件技術(shù)需求;
7.跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)趨勢(shì),評(píng)估新技術(shù)、新器件、新工藝在公司產(chǎn)品中的應(yīng)用可行性,保持公司在硬件領(lǐng)域的技術(shù)的主導(dǎo)性。
任職要求:
1.電子工程、通信工程、微電子、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,10年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中至少5年大型科技企業(yè)(如華為、中興、H3C、Cisco、Juniper、Intel、Qualcomm等)硬件架構(gòu)或技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn);
2.具備深厚的有線/無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(如交換機(jī)、路由器、基站、CPE、服務(wù)器等)硬件開發(fā)背景,熟悉從芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局到量產(chǎn)導(dǎo)入的完整流程;
3.在信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁兼容(EMC)、高速數(shù)字電路、射頻基礎(chǔ)、熱管理及硬件失效分析等領(lǐng)域具備扎實(shí)的理論功底和豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉主流EDA工具(如Cadence Allegro、Mentor Xpedition等),了解SI/PI仿真流程(如HyperLynx、Sigrity、ADS等);
5.具備優(yōu)秀的系統(tǒng)思維與技術(shù)判斷力,能夠從產(chǎn)品全局視角統(tǒng)籌硬件技術(shù)路線;
6.出色的跨團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)調(diào)能力、項(xiàng)目推動(dòng)力及團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力,有成功主導(dǎo)過大型硬件平臺(tái)建設(shè)或CBB復(fù)用項(xiàng)目者優(yōu)先;
7.具備強(qiáng)烈的責(zé)任心、質(zhì)量意識(shí)和創(chuàng)新精神,致力于通過技術(shù)驅(qū)動(dòng)提升公司硬件核心競(jìng)爭(zhēng)力。
工作地點(diǎn)
地址:深圳南山區(qū)深圳-南山區(qū)西麗百旺第二工業(yè)園-3棟1-5
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2026-02-07 09:42:09
4人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
