芯片SQE工程師/經(jīng)理(上海)
15000-20000元
上海
5年以上
本科
上海
5年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職位信息:
1. 負(fù)責(zé)公司自研芯片的質(zhì)量管控及相關(guān)供應(yīng)商(FAB/CP/封測(cè)廠)的質(zhì)量管理、審查、良率改進(jìn)等
2.負(fù)責(zé)持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化現(xiàn)有供應(yīng)商質(zhì)量管理流程,質(zhì)量信息處理及跟蹤,產(chǎn)品質(zhì)量異常調(diào)查和8D報(bào)告評(píng)審或現(xiàn)場(chǎng)稽核抽查
3.協(xié)助產(chǎn)品開發(fā)制定有針對(duì)性的可靠性評(píng)價(jià)方案,并分析可靠性問題, 制定可靠性規(guī)范文件,對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證監(jiān)督
4.與各供應(yīng)商進(jìn)行良率協(xié)議的簽訂,處理foundry供應(yīng)商晶圓工藝相關(guān)SPC/PCN/ECN/Corner lot/RMA/MRB/Reliability事宜等
5.定期評(píng)審供應(yīng)商提供的月報(bào)數(shù)據(jù),負(fù)責(zé)制定相關(guān)供應(yīng)商質(zhì)量管理文件等
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,理工科背景,熟悉晶圓、封裝、測(cè)試等工藝流程及質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟悉CP、FT測(cè)試流程,擁有生產(chǎn)測(cè)試、產(chǎn)品良率分析改進(jìn)、品控體系及產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),有MCU經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉ISO9001/14001質(zhì)量管理知識(shí),熟練使用質(zhì)量管理工具(QC七大手法、8D報(bào)告編寫、MSA、SPC、FMEA等),具備獨(dú)立的體系審核的能力;
4、熟悉各類器件級(jí)可靠性(包括HTOL,HAST, ELFR, ESD,Latch Up等)的測(cè)試方法,理解芯片的失效機(jī)理和可靠性模型等;
5、了解EEPROM/FLASH,MCU,MOSFET等產(chǎn)品特性及測(cè)試流程,了解晶圓和封裝工藝,具備常規(guī)封裝可靠性知識(shí);
6、性格外向,溝通能力強(qiáng),邏輯清晰,適應(yīng)出差,抗壓能力強(qiáng)。
1. 負(fù)責(zé)公司自研芯片的質(zhì)量管控及相關(guān)供應(yīng)商(FAB/CP/封測(cè)廠)的質(zhì)量管理、審查、良率改進(jìn)等
2.負(fù)責(zé)持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化現(xiàn)有供應(yīng)商質(zhì)量管理流程,質(zhì)量信息處理及跟蹤,產(chǎn)品質(zhì)量異常調(diào)查和8D報(bào)告評(píng)審或現(xiàn)場(chǎng)稽核抽查
3.協(xié)助產(chǎn)品開發(fā)制定有針對(duì)性的可靠性評(píng)價(jià)方案,并分析可靠性問題, 制定可靠性規(guī)范文件,對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證監(jiān)督
4.與各供應(yīng)商進(jìn)行良率協(xié)議的簽訂,處理foundry供應(yīng)商晶圓工藝相關(guān)SPC/PCN/ECN/Corner lot/RMA/MRB/Reliability事宜等
5.定期評(píng)審供應(yīng)商提供的月報(bào)數(shù)據(jù),負(fù)責(zé)制定相關(guān)供應(yīng)商質(zhì)量管理文件等
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,理工科背景,熟悉晶圓、封裝、測(cè)試等工藝流程及質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2、熟悉CP、FT測(cè)試流程,擁有生產(chǎn)測(cè)試、產(chǎn)品良率分析改進(jìn)、品控體系及產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),有MCU經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉ISO9001/14001質(zhì)量管理知識(shí),熟練使用質(zhì)量管理工具(QC七大手法、8D報(bào)告編寫、MSA、SPC、FMEA等),具備獨(dú)立的體系審核的能力;
4、熟悉各類器件級(jí)可靠性(包括HTOL,HAST, ELFR, ESD,Latch Up等)的測(cè)試方法,理解芯片的失效機(jī)理和可靠性模型等;
5、了解EEPROM/FLASH,MCU,MOSFET等產(chǎn)品特性及測(cè)試流程,了解晶圓和封裝工藝,具備常規(guī)封裝可靠性知識(shí);
6、性格外向,溝通能力強(qiáng),邏輯清晰,適應(yīng)出差,抗壓能力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
地址:上海長寧區(qū)天山西路567號(hào)神州智慧大廈3L室
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2026-02-07 10:07:44
8人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
