在招職位:
半導(dǎo)體器件研發(fā)工程師,
工藝助理工程師,
電子學(xué)高級(jí)工程師,
封裝工藝結(jié)構(gòu)工程師,
測(cè)試工程師,
保安(兼安全員),
行政前臺(tái)文員,
電子學(xué)工程師,
總經(jīng)理助理,
工廠門衛(wèi),
封裝工藝工程師,
應(yīng)急管理行業(yè)銷售經(jīng)理,
紅外探測(cè)器銷售工程師,
FPGA工程師,
芯片封裝技術(shù)員/作業(yè)員,
質(zhì)檢員,
紅外光電探測(cè)技術(shù)工程師,
光電吊艙研發(fā)工程師,
生產(chǎn)管理主管,
等19個(gè)崗位
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