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崗位職責(zé)：
1.PCB設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的PCB布局布線，確保設(shè)計(jì)符合功能和性能要求。
2.元件封裝：根據(jù)元器件規(guī)格書(shū)繪制元件封裝，并維護(hù)公司的器件封裝庫(kù)。
3.跨部門(mén)協(xié)作：與結(jié)構(gòu)、熱設(shè)計(jì)和硬件工程師合作，確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和堆疊方案。
4.設(shè)計(jì)規(guī)范：編制和完善PCB Layout設(shè)計(jì)的規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。
5.文件制作：制作Gerber文件、生產(chǎn)加工要求文件（包括等長(zhǎng)、阻抗報(bào)告）以及SMT貼片圖和坐標(biāo)文件。
6.EMC/EMI合規(guī)性：了解并處理EMI、EMC等安規(guī)完整性問(wèn)題，確保設(shè)計(jì)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
7.高速信號(hào)處理：熟悉差分高速信號(hào)和阻抗設(shè)計(jì)，處理PCB中的高速信號(hào)傳輸問(wèn)題。
8.工程文件管理：負(fù)責(zé)工程文件的外發(fā)、確認(rèn)，并跟蹤PCB的打樣周期和制板進(jìn)度。
9.技術(shù)問(wèn)題解決：分析和解決PCB相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，與板廠溝通確認(rèn)工程問(wèn)客。
10.知識(shí)庫(kù)建設(shè)：負(fù)責(zé)PCB領(lǐng)域相關(guān)規(guī)范性文件及知識(shí)庫(kù)的建立和更新，記錄和分享技術(shù)文檔或經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，如Cadence Allegro、Mentor EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等
3.熟悉基本的信號(hào)完整性理論，熟悉PCB生產(chǎn)工藝，了解阻抗匹配、差分高速信號(hào)阻抗設(shè)計(jì)處理
4.具備電路基礎(chǔ)知識(shí)，包括電路原理、數(shù)字電路、模擬電路、通信電路等
5.有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)、溝通、應(yīng)變能力，能吃苦耐勞
6.做事認(rèn)真踏實(shí)細(xì)致，有較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和較強(qiáng)的產(chǎn)品質(zhì)量意識(shí)
7.基本的英文閱讀能力，能夠看懂PCB設(shè)計(jì)相關(guān)英文資料
8.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力和溝通協(xié)調(diào)能力。
9.5年以上手機(jī)電路板設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，了解手機(jī)電路原理，并具有一定的EMC相關(guān)知識(shí)。
10.具備良好的項(xiàng)目管理和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，以確保項(xiàng)目的順利推進(jìn)。
11.在快速發(fā)展的市場(chǎng)中，需要不斷創(chuàng)新，提出新的設(shè)計(jì)思路和方法。