1.主導新產(chǎn)品電路板及電子零件組裝工藝DFM設計,新產(chǎn)品制程DOE驗證和制程參數(shù)標準制定
2.負責組裝線設備/治具調(diào)試,處理現(xiàn)場各類制程異常問題
3.編制組裝工藝SOP、作業(yè)指導書,負責制程工藝改善
4.新產(chǎn)品制程開發(fā),跟客戶檢討工藝優(yōu)化,提升制程能力
任職要求:
1.能勝任系統(tǒng)組裝制程工藝開發(fā)DFM評估
2.熟悉操作各類工程軟件(CAD,Proe等),工程文件評估制作:Flowchart,SOP等
3.熟悉組裝制程專用類設備:打標機、焊接機,點膠機、電路板測試設備等,能獨立分析解決技術問題 (問組裝的產(chǎn)品)
4.了解常見的通信協(xié)議,如I2C、SPI、USB、Ethernet等;或熟悉TCP/IP協(xié)議等。熟悉數(shù)字/仿真電路基礎,有扎實的電子技術理論知識,有良好的編程基礎。
5.具有消費電子產(chǎn)品3年以上系統(tǒng)組裝經(jīng)驗
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。

嘉興
應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-01-14 08:44:30
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
